硅片測厚儀：原理與試驗方法

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　　硅片測厚儀是常用來檢測硅片厚度的重要設備，硅片厚度測量是硅片質量控制的重要環節。通過精確測量硅片的厚度，可以及時發現并處理潛在的問題，如厚度不均、超薄或過厚等，從而保證硅片的質量和性能。下面從工作原理、試驗方法等多方面來詳細介紹。

　　硅片測厚儀工作原理：

　　采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

　　硅片測厚儀工作原理：

　　4.1 試樣在(23士2)C條件下狀態調節至少 1h,對濕敏薄膜,狀態調節時間和環境應按被測材料的規范,或按供需雙方協商確定。

　　4.2 試樣和測量儀的各測量面(2.1)無油污、灰塵等污染。

　　4.3 測量前應檢查測量儀零點,在每組試樣測量后應重新檢查其零點。

　　4.4測量時應平緩放下測頭，避免試樣變形。

　　4.5 按等分試樣長度的方法以確定測量厚度的位置點,法如下:

　　a)試樣長度<300 mm,測10 點;

　　b)試樣長度在300 mm至1500 mm之間測20點;c)試樣長度>1500 mm,至少測 30 點。

　　對未裁邊的樣品，應在距邊 50 mm開始測量。

　　通過使用硅片測厚儀，能有效的確保硅片的產品質量，節約成本，改善生產加工工藝。